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多層PCB設計入門教程
多層PCB設計入門教程？雙層和多層板設置之間的主要區別在于計劃您的層堆疊。以下是規劃電路板層堆疊時需要考慮的一些要點：
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PCB設計中的接地和電壓布線注意事項
PCB設計中的接地和電壓布線注意事項
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如何成為PCB設計師的道路
如何成為PCB設計師的道路？每個人都必須從某個地方開始。為成功奠定基礎需要時間和精力。如果您還沒有導師，應該找一個。如果找不到，請使用互聯網。眾多思想領袖創建視頻或書面內容并自由分享其知識。在哪里看可能并不明顯，但是有幾種進入游戲的方式。
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這些PCB布局技巧可輕松創建元件焊盤幾何
這些PCB布局技巧可輕松創建元件焊盤幾何。重要要點 ·了解設計人員可能遇到的元器件用地幾何形狀的問題 ·確定如何正確構建元器件封裝 ·了解當您使用自己的足跡庫時有哪些好處
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高溫電路板在哪些行業中使用以及哪些不同的熱挑戰是什么
高溫電路板在哪些行業中使用以及哪些不同的熱挑戰是什么高溫設計的布線挑戰 了解高溫電路板在哪些行業中使用以及哪些不同的熱挑戰是什么。一些有助于高溫板的設計方法。 PCB設計工具如何幫助您進行高溫PCB設計。
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展望表面貼裝技術（SMT貼片）的過去和未來
表面貼裝技術(SMT)現狀和未來 · 表面貼裝技術自1980年代以來一直是PCBA的主要設計藍圖，但是它的過去會決定未來嗎？ 是什么把我們帶到這里的？
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PCB使用盲孔和埋孔的優點有哪些?
PCB使用盲孔和埋孔的優點有哪些?PCB往往很擁擠，將所需的組件連接到板的兩面可能會變得困難。通常，使用盲孔和掩埋過孔來獲得所需空間的最佳方法是，將所有適當的元素固定到PCB板上。當然，許多人并不完全確定什么是盲孔和埋孔或如何使用它們。了解他們是什么以及他們如何提供幫助非常重要。
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PCB Fr4能承受多高溫度及散熱注意事項
PCB Fr4能承受多高溫度及注意事項 在PCB設計中，對PCB的溫度要求進行相同的監督將比氣球和冰淇淋花費更多。您需要知道PCB在開始遭受結構破壞之前可能要承受多少熱量，尤其是如果將其部署在高溫環境中時。
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如何找到合適的公司來研發制造線路板
如何找到合適的公司來研發制造線路板 ，考慮到所涉及的所有過程，從頭到尾制作電路板通常會花費大量時間。它從最初的想法開始，然后進行設計，然后需要進行測試才能完全制造和生產。在初始設計完成之后，有一種方法可以幫助節省大量時間。如今，有些公司正在提高其為電路板提供當日周轉的能力。當許多人想到電路板的即日服務的概念時，一定會感到不確定。
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主導市場的3種主要PCB設計趨勢
主導市場的3種主要PCB設計趨勢 PCB板在整個行業中的高生產率和建設性應用使公司能夠越來越多地對其設計進行投資。 印刷電路板（PCB）設計是任何電子設備開發中必不可少的一步。它影響一臺設備的成敗。隨著技術的不斷發展，PCB的復雜性急劇增加。在可穿戴電子產品中，醫療應用和柔性顯示器是PCB行業中發展最快的部分。 PCB也可以折疊成3D空間。 PCB板又輕又薄，很容易批量生產。以下是PCB的一些未來趨勢。
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為什么在醫療設備和可穿戴設備中使用柔性PCB？
健身可穿戴設備和醫療設備（包括可穿戴醫療設備和植入式醫療設備）已經變得越來越流行，并且預計這些市場在未來幾年還會增長。它們有一些共同點：大多數都需要柔性PCB。我們告訴您為什么在醫療設備和可穿戴設備中使用柔性PCB。 但是，隨著新技術的出現，新的設計挑戰也隨之而來。為了幫助公司在這一領域向前發展，讓我們仔細研究一些最重要的設計趨勢。
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哪些產品需要柔性或軟硬結合板？
哪些產品需要柔性或軟硬結合板？一般來說， 柔性或軟硬結合板適用于高端，體積相對較小的產品，需要折疊的產品等。 例如，安全產品，相機，手機等通信產品等等。
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如何選擇HDI PCB材料
如何選擇HDI PCB材料?為您的PCB選擇合適的介電材料很重要，無論您在從事哪種應用，但高密度互連（HDI）技術的風險更高。它們很小，很輕，很強大；但是它們有特定的結構要求，使用無鉛焊料時，必須選擇分解溫度（Td）較高且總體上質量較高的材料。
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FR1，FR2，FR3和FR4材料有什么區別？
FR1，FR2，FR3和FR4材料有什么區別？FR1與FR2基本相同。FR1具有130更高的TG ? ℃而不是105 ?下FR2。某些生產FR1的層壓板制造商可能不會生產FR2，因為成本和用法相似，并且兩者兼具成本效益。
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與PCBA加工廠合作需要掌握的基礎知識
設計后：與PCBA加工廠合作需要掌握的基礎知識？設計完印刷電路板后，就該將原理圖發送給制造商，也稱為PCB制造商。這是項目移交給您的地方–沒有更多機會進行更改或發現錯誤。您不能內置任何其他功能，對設計工作進行故障排除或進行其他任何操作。如您所想，這是創建電路板的關鍵時刻，因此有必要了解與PCB制造商合作的一些知識。
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