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smt貼片加工焊點上錫不飽滿的主要原因

來源:SMT     時間:2020/12/01

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在smt貼片加工中,焊接上錫是一個重要的環節,關系著電路板的使用性能和外形美觀情況,在實際生產加工會由于一些原因導致上錫不良情況發生,比如常見的焊點上錫不飽滿,會直接影響smt貼片加工的質量。那么smt貼片加工上錫不飽滿的原因是什么?下面為大家介紹偉利仕smt貼片加工的產品檢驗要求。


smt貼片加工焊點上錫不飽滿的主要原因:


1、焊錫膏中助焊劑的潤濕性能不好,不能達到很好的上錫的要求;


2、焊錫膏中助焊劑的活性不夠,不能完成去除PCB焊盤或SMD焊接位的氧化物質;


3、焊錫膏中助焊劑助焊劑擴張率太高,容易出現空洞;


4、PCB焊盤或SMD焊接位有較嚴重氧化現象,影響上錫效果;


5、焊點部位焊膏量不夠,導致上錫不飽滿,出現空缺;


6、如果出現部分焊點上錫不飽滿,原因可能是錫膏在使用前未能充分攪拌,助焊劑和錫粉不能充分融合;


7、在過回流焊時預熱時間過長或預熱溫度過高,造成了焊錫膏中助焊劑活性失效;


目前,在SMT貼片加工廠家中,多采用引進先進的檢測設備進行生產過程的質量監控。在回流焊工藝過程中,一般使用AOI檢測設備進行質量的控制。質量控制過程的自動參數調節和反饋由于成本過高,還需要人工進行設置。在這種情況下,更需要電子貼片企業制定一些切實有效的規范和制度,嚴格執行制定的規范,通過人工監測來實現工藝的穩定性。電子貼片價格的質量控制規范的制定中,操作人員的應對能力和設備的控制是非常重要的。

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