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PCBA貼片加工品控有哪些

來源:SMT     時間:2020/10/14

PCBA的加工過程涉及到PCB板制造、pcba來料的元器件采購與檢驗、SMT貼片加工、插件加工、程序燒制、測試、老化等一系列過程,供應鏈和制造鏈條較長,任何一個環節的缺陷都會導致PCBA板大批量質量不過關,而造成嚴重后果。對于那樣的情形來說,PCBA貼片加工的品質控制是電子加工中非常重要的一個品質保證,那么PCBA的加工品控主要有哪些呢?

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接到PCBA加工的訂單后召開產前會議至關重要,主要是專門針對PCBGerber文件進行工藝分析,并專門針對客戶的要求不同提交可制造性報告(DFM),許多小生產廠家對此不予重視,但往往傾向于此。不僅容易產生因PCB設計不好所帶來的不良質量問題,而且還產生了大量的返工和返修工作。

2、PCBA來料的元器件采購和檢驗

需要嚴格控制元器件采購渠道,務必從大型貿易商和原生產廠家進貨,那樣可以規避使用到二手材料和假冒材料。除此之外還需設立專門的PCBA來料檢驗崗位,嚴格檢驗以下各項,確保部件無故障。

PCB:檢查回流焊爐溫度測試、無飛線過孔是否是堵孔或是漏墨、板面是否彎曲等。

IC:檢查絲網印刷與BOM是否完全相同,并進行恒溫恒濕保存。

其他常用材料:檢查絲網印刷、外觀、通電測值等。

3、SMT組裝

焊膏印刷和回流爐溫度控制系統是組裝的關鍵要點,需要使用對質量要求更高、更能滿足加工要求的激光鋼網。根據PCB的要求,部分需要增加或減少鋼網孔,或U形孔,只需根據工藝要求制作鋼網即可。其中回流爐的溫度控制對焊膏的潤濕和鋼網的焊接牢固至關重要,可根據正常的SOP操作指南進行調節。

除此之外嚴格執行AOI測試可以大大的減少因人為因素引起的不良。

4、插件加工

在插件過程中,對于過波峰焊的模具設計是關鍵。如何利用模具極大限度提高良品率,這是PE工程師務必繼續實踐和總結的過程。

5、PCBA加工板測試

對于有PCBA測試要求的訂單,主要測試內容包括ICT(電路測試)、FCT(功能測試)、燒傷測試(老化測試)、溫濕度測試、跌落測試等。

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