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深圳SMT貼片快速打樣時錫不飽滿的原因

來源:SMT     時間:2021/03/03

  在進行深圳SMT貼片快速打樣過程中,大家知道其中一個重要環節就是焊接上錫。焊點上錫不飽滿的話,對電路板的使用性能以及外形美觀度都會有非常嚴重的影響。所以在進行打樣的時候,要盡量避免出現錫不飽滿的情況。

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  以下是小銘打樣小編整理的SMT貼片快速打樣時錫不飽滿的原因?

  

  第一,如果焊接錫膏的時候,所使用的助焊劑潤濕性能沒有達到標準的話,在進行焊錫的時候,就會出現錫不飽滿的情況。

  

  第二,如果焊錫膏里面的助焊劑活性不夠的話,就無法更好的去除PCB焊盤上面的氧化物質,這也會對錫造成一定的影響。

  

  第三,如果進行深圳SMT貼片快速打樣的時候,助焊劑的擴張率非常高的話,就會出現容易空洞的現象。

  

  第四,如果PCB焊盤或者SMD焊接位出現比較嚴重的氧化現象的話,也會影響到上錫效果。

  

  第五,如果進行焊接上錫的時候,所使用的錫膏量太少的話,也會使得上錫不夠飽滿,出現空缺的情況,這一點只要是有經驗的操作人員都不會出現這種錯誤。

  

  第六,如果在使用前,錫膏沒有得到充分的攪拌,助焊劑和錫粉沒有得到充分的融合,那么也會導致有些焊點的錫出現不飽滿的情況。

  

  如果大家在進行深圳SMT貼片快速打樣的時候,能夠把上面這些可能導致錫不飽滿的情況都牢記于心的話,那么就能夠限度的有效避免出現錫不飽滿的問題,從而避免出現報廢,增加投入成本的情況的發生。

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